Soldering skill training

Soldering Skill  Training Date : Based on confirmation 08:00 AM - 05:00 PM Venue : Training Location at factory  or based on confirmation Fee level 2 : Rp. 800.000,-/Peserta (min.10 peserta) Fee level 1 : Rp. 1000.000,-/Peserta (min.10 peserta) Training Description :                                   Banyak orang memahami  sekilas mengenai teknik menyolder. Akan tetapi jarang sekali  yang memahami bagaimana kualitas hasil penyolderan. Seorang teknisi peralatan elektronika, dituntut untuk memahami secara visual kondisi komponen dan kualitas penyolderan disamping tuntutan untuk menggunakan alat alat penyolderan  dengan  cara yang safety.Tergantung dari kebutuhan, soldering skill  training ini  dikelompokkan dalam 2 level. Untuk naik ke level yang lebih tinggi, seorang  trainee perlu untuk lulus pada level yang lebih rendah. ·                                             Level 2 :  Teknik menyolder untuk QFP 25 mils, jumpering/rework, chip, DIP dan through hole komponen ·                                             Level 1 :  Teknik menyolder untuk QFP 20mils, socket, vinyl coated wiring, universal area wiring. Training ini didesain selama 2~3 hari dengan konsep EDUPRACTICE (Education plus Practical) beserta post activity program untuk memastikan adanya tindak lanjut dan memantau efektifitas training yang telah diterima oleh peserta. Manfaat yang didapatkan dari Training ini : Meningkatkan kemampuan  siswa / teknisi dalam : Memanfaatkan dan menggunakan   alat pengukur  elktronika   Membaca  nilai dan polaritas dari berbagai komponen  elektronika Memahami teknik menyolder  untuk berbagai bentuk/type  komponen Memahami  safety and Health dalam  melakukan penyolderani. Memahami konsep lead free dan pengendalian lingkungan dengan aman dan bersih dari kontaminasi solder. Fasilitas  yang  disediakan  dari Training ini : Buku materi pendidikan  sesuai dengan tingkat kemampuan Modul untuk praktikum  berupa ( one set  for one trainee ) : Tools  dasar menyolder Bahan praktikum meyolder Sertifikat  kelulusan  untuk melanjutkan ke tingkat yang lebih tinggi Siapa  yang seharusnya mengikuti  training ini ? -       Karyawan ( operator, teknisi, spv , mgr ) dalam perusahaan manufacturing elektronika atau PCB Assy -       Yang ingin bekerja di perusahaan manufacturing elektronika atau PCB Assy -       Yang mempunyai bisnis dalam  usaha reparasi elektronika. Apa keistimewahaan dari Training ini ? 1.     Konsep training EDUPRACTICE  karena diberikan oleh praktisi yang berpengalaman dalam industry manufacturing elektronika   2.     Semua peralatan dan bahan praktikum disediakan dengan prinsip  one set for one person 3.     Konsep training yang EDUTAINMENT (Edukasi plus Entertainment) karena diberikan oleh seorang praktisi dan sekaligus seorang motivator. 4.     Aktifitas training yang lengkap seperti Theoretically explaination, uji pemahaman tiap bagian materi, praktek langsung, dan  final test sebagai post activity untuk memastikan kelulusan hasil training. 5.     Training akan difasilitasi langsung oleh Ir. Zaenal  Fadli yang merupakan seorang trainer, manager  dan sekaligus  praktisi yang sangat berpengalaman dalam bidang PCB assembly process  engineering. Trainer :Ir. Zaenal Fadli Beliau memulai karir di dunia profesional sejak tahun 1993 bersama PT AT&T  Batam sebagai seorang Test Engineering associate  setelah menamatkan studi Teknik Elektro di ITS  Surabaya. Dua tahun di AT&T, beliau pindah  bekerja di PT EPSON Batam sebagai seorang PCB Process Engineer Pada tahun 2001  beliau kemudian bergabung dengan PT. Indonesia Epson Industry sebagai Senior Engineer PCB  Vendor Control . 3 tahun berikutnya ( th.2004 ). Beliau diangkat sebagai seorang manager PCB Assy process  hingga menerima Quality award dari SEC Japan dalam bidang PCB Assembly process. Set up Lead free dan ROHS teleh beliau lakukan untuk mengatasi berbagai permasalahan yang muncul dalam PCB Assy dengan penggunaan lead free. Sebagai Quality coordinator dalam bidang PCB Assy , selain memberikan  training soldering skill beliau juga menjabat sebagai seorang Trainer dibidang  QC introduction, QC for manufacturing dan QC for Engineering. Beliau juga mendalami ilmu mengenai Production system  dan CSR initiative perusahaan. Sudah lebih dari 150 Epson’s supply chain yang beliau audit mengenai CSR  baik itu yang sederhana ataupun yang detail. Selanjutnya beliau membimbing  supplier dalam hal  perbaikan dari temuan audit CSR. Outline ( Soldering skill Level 2 ) :Hari Pertama 08.00 - 08.30 : Registrasi 08.30 - 09.00 : Program Introduction 09.00 - 10.30 : Pengenalan karakteristik, fungsi dan nilai  Komponen elektronika R,C,D,Tr, IC, QFP 10.30 - 10.50 : Coffee Break 10.50 - 11.20 : Pengenalan Alat-alat penyolderan  dan  aturan safety                                                                     12.00 - 13.00 : Lunch 13.00 - 15.15 : Praktikum Teknik bending kaki komponen Axial dan radial                                                15.15 - 15.45 : Coffee Break 15.45 –16.15 : Praktikum menyolder pada universal PCB                                                                                                                                                       16.15 –17.00 : Praktikum melakukan rework pattern dan jumper Hari Kedua 08.00 - 08.15 : Registrasi dan persiapan praktikum                                                                                                                            08.15 - 09.30 : Praktikum menyolder chip, sop dan komponen axial, radial                                                                                                                                             09.30 – 10.30: Praktikum teknik  menyolder QFP 10.30 - 10.50 : Coffee Break 10.50 - 12.00 : Praktikum membuka  isolasi wire dan presolder 12.00 - 13.00 : Lunch 13.00 - 13.30 : Feedback hasil kerja penyolderan 13.30 – 15.30 : Final praktikum test                                                                                                                                               15.30 – 16.00: Coffee Break 16.00 – 16.30 : Final Theory  test                                                                                                 16.30 – 17.00 : Clean working area

Soldering Inspection

Soldering Inspection

Pemeriksaan hasil penyolderan ini hanya external appearance yang dibahas. Pengujian solder sperti breaking test, soldering strength dsb sangat memerlukan teknik tinggi dan perlatan yang tidak mudah untuk diaplikasikan secara cepat dan tepat.

Soldering external ini tidak hanya mencakup hasil penyolderannya sendiri, tetapi juga termasuk area sekitar penyolderan yang mungkin bisa menyebabkan terjadinya kerusakan system penyolderan secara elctric seperti solder ball, migration dsb. External inspection bisa dilakukan dengan cara :

-          Visual Inspection, Dengan menggunakan pencahayaan yang cukup maka soldering inspection dilakukan dengan melihat dengan mata terbuka atau dengan magnifyning tertentu

-          Tactile inspection, untuk hal2 yang sulit dilihat secara kasat mata, maka bisa dilakukan dengan menarik atau mendorong hasil penyolderan dengan tangan/jari atau dengan alat2 tertentu sedemikian sehingga untuk memastikan bahwa hasil penyolderan tidak rusak secara mekanis

Pada bagian ini akan diberikan jenis defect yang mungkin menyebabkan electrical breakdown akibat hasil penyolderan yang kurang bagus atau area sekitar terkena dampak dari hasil penyolderan yang dilakukan.

1. Klasifikasi defective soldering

Untuk mengklasifikasikan defective soldering, bisa ditinjau dari beberapa method. Salah satunya adalah dengan mengetahui penyebab defect, nama defect dan juga jenis breakdown yang terjadi ( mechanical breakdown, electrical breakdown dsb )

2. External appearance Inspection

·       General Inspection Item

a.1. Soldering operation

- Solder fusion defect : Fluidity defect, potato solder, over heating, cold joint, horns, blow holes, pin holes, gummy solder, loose solder, tempura solder, separation base

- Solder Quantiy insufficient : dangos, swelling, trail off

- Pattern exposed

- Bridge solder

- No solder

- Solder Ball

a.2. Pemasangan Komponen

- Orientasi komponen dan marking :  wrong polarity, value tidak terlihat

- Bending, mis alignment, leaning, unbalance

-  Wrong komponen

- Missing component,

a.3. Assembly secara keseluruhan

-  Foreign material ( metal or non metal

b.  Control  jumlah solder

                b.1. Lead part

                                Solder dengan jumlah yang tepat memenuhi ketentuan sbb:

                                - Sisi kiri dan kanan mempunyai ukuran yang sama

                                - lead/laki terlapisi solder dengan cukup tipis sehingga bentuk kaki masih terlihat

                                - Bentuk aliran solder nya adlah turun kebawah dan dibagian bawah akan membentuk sudut

                b.2. Chip part

                b.3. Chip transistor

               

b.4. Through hole

c.  Contoh contoh defective solder dan penyebabnya

• Wetness defect, jika dilanjutkan dengan temperature cycle test, solder menjadi crack

Penyebabnya adalah :

- Terjadinya oksidasi pada kaki komponen

- Pemanasan awal yang jelek

- Jumlah solder yang kurang

• Over Heating : permukaan solder tidak halus dan mengkilat, sehingga kekuatan mekanisnya semakin lama semakin menurun. Jika dilanjutkan dengan vibration test, soldeer bisa menjadi lepas ( come off )

Penyebabnya: pemanasan yang berlebih

• Potato solder : permukaan solder kasar dan tidak beraturan bentuknya.

Penyebabnya: temperature terlalu panas, pemanasan terlalu lama,

• Horn, yang biasanya terjadi jika pemanasan terlalu lama shingga viscositas solder naik  ataupun mata solder yang sudah jelek. Dampaknya adalah karakteristik listrik bisa berubah dengan pemakaian high frequency.

• Blow Hole. Penyebabnya adalah  sisi yang berlawanan dengan mata solder memulai pengerasan  dengan cepat, dan gas yang terjadi mengalir menuju arah mata solder. Dampaknya adalah menurunnya soldering strength.

• Pin Hole. Sama seperti blow hole tetapi berbentuk pin

• Gummy solder. Ada lapisan flux antara kaki komponen dan pattern menyebabkan konektivitas elektriknya menjadi tidak bagus. Penyebabnya adalah pemanasan yang kurang atau ada bahan pengotor lain yang menghalangi prosess penyolderan.

• Loose , solder tidak memenuhi pattern atau kaki komponen, sehingga ada ruang diantaranya. Penyebabnya adalah kaki komponen sudah digerakkan saat pengerasan belum sempurna. Bisa juga disebabkan fluiditas solder berkurang karena kurang pemanasan atau karena adanya oksidasi. Hal ini mengurangi soldering strength

• Tempura, fluditas solder tidak mengalir ke seluruh pattern dan membentuk coating di kaki komponen. Penyebabnya adalah persiapan pre solder yang kurang. Bisa juga karena adanya impurities yang menghalangi pemanasan.

• Trail off, solder tidak menutupi keseluruhan area pattern dengan kurva yang bagus dibagian bawahnya.

• Swelling, solder sudah membenuk fillet, tetapi bentuknya mencembung. Penyebabnya adalah terlalu banyak solder ditambahkan, sehingga problem didalam solder tidak bisa kelihatan.

• Dango, solder terlalu banyak hinga bentuk dasar dari kaki komponen tidak bisa kelihatan.

• Insufficient solder, dimana solder fillet kurang dari separo ketinggian sehingga kaki komponen kelihatan dengan jelas. Penyebabnya adalah kurangnya jumlah solder atau cara pemberian solder yang tidak seimbang.

• Bridge solder

• Solder Ball / jumping solder, solder  terlepas saat dilakukan penyolderan dan membentuk bola2. Jika mata solder terlalu panas, mudah sekali solder dan flux terlepas/meloncat

• Pattern terangkat dan menyebabkan terputus sambungan elektrik. Tembaga dari pattern terangkat dan terputus karena penggunaan temperature yang terlalu panas atau terjadinya stressing pada komponen.

Printed circuit board

Printed board adalah sebuah board yang bersifat isolasi dimana komponen komponen elektronika terpasang dan di solder. Sesuai dengan circuit diagram, komponen yang terpasang tsb dihubungkan dengan suatu  jalur tembaga.

Pemakaian Printed circuit board ini mempunyai kelebihan sbb:

a.       Memungkian diproduksi secara masal karena prosesnya dilakukan dengan memasang komponen dan peyolderan

b.      Bisa dilakukan dengan system automasi baik itu pemasangan ataupun penyolderan.

c.       Bisa dibuat dengan packaging yang simple dan kompak dengan capasitas rangkaian yang besar

d.      Reliability rangkaian lebih terjamin dengan adanya multiple connection.

Tetapi PCB juga mempunyai beberapa kekurangan sbb:

a.       Karena hanya satu rangkaian yang bisa dibuat, maka perubahan rangkaian atau penambahan komponen lebih susah untuk dilakukan

b.      Perusahaan manufacturing PCB memerlukan waktu lebih lama dalam membuat PCB

Printed board bisa diklasifikasikan berdasarkan material dan structure. Sebelum PCB dibuat mass pro, diperlukan bebeapa perhatian dalam hal :

a.       Harga PCB

b.      Densitas PCB ( jumlah komponen dibandingkan dengan luasan PCB )

c.       Karakteristik/ jenis material PCB

1.          Berdasarkan material, PCB diklasifikasikan sbb:

2.       Berdasarkan strukturnya, PCB diklasifikasikan sbb:

Jenis flux pada solder wire

Jenis  jenis flux  pada soler wire:

1.       Colophonium flux

Colophonium akan kehilangan sifat isolatornya jika dipanasi dan mulai melting. Sifat asam ini akan menghilangkan okida logam dan akan dikembalikan ke bentuk solid jika temperaturnya ke normal. Dan mencapai kondisi stabil dengan non corrosive dan sifat insulator yang tinggi.

Kelemahan flux ini adalah hasil soldering terlihat kotor dan meninggalkan residue yang memungkinkan terjadinya crack atau migration.

2.       Active Flux

Resin activated flux ini mengatasi kekurangan yang ada pada colophonium flux.

3.       Resin Flux cored solder

Jenis flux ini ada yang mempunyai 1 , 3 atau 5 core. Seperti gambar dibawah. Pengaruh flux dimulai saat pemanasan awal,mencair  kemudian aktive dan menghilangkan oksida logam pada permukaan. Dan diikuti dengan melting solder, permukaan logam jadi basah. Beberapa solder menggunakan flux yang tidak mengandung chlorine. Sehingga tidak perlu dibersihkan setelah penyolderan dengan hasil yang baik.