UNTUK PERUSAHAAN ANDA, KAMI MELAYANI : 1. TRAINING MANUAL SOLDERING SKILL ; 2. TRAINING QC CIRCLE DAN QC FOR MANUFACTURING ; 3. TRAINING FOR PRODUCTION SYSTEM; 4. TRAINING APLIKASI DAN KETRAMPILAN ELEKTRONIKA . HUBUNGI KAMI DI ZAENALFADLY3@GMAIL.COM ATAU FADLY.ZAENAL@YAHOO.COM ATAU DI 085718729631

Minggu, 20 Januari 2013

Jenis jenis solder


Jenis jenis solder bisa diklasifikasikan sbb:
1.       Klasifikasi berdasarkan Bentuk solder:
a.       Solder Bar
Solder Bar ini dipakai sebagai bahan utama dalam penyolderan dengan menggunakan mesin dipping solder.
b.      Solder wire
Solder ini dipakai untuk manual solder dan terdiri dari 2 jenis yaitu non resin solder dan resin flux solder didalamnya.
c.       Solder Paste
Solder ini dipakai dalam process reflow soldering dan dibuat dengan mencampurkan butiran solder dengan agent atau flux.
d.      Solder bentuk lainnya
Berbagai bentuk solder ini biasanya langsung di tempelkan pada package IC untuk
2.       Klasifikasi berdasarkan penggunaannya
a.       Ordinary solder
Solder ini banyak digunakan depasaran dengan komposisi Sn60Pb40. Untuk kaki komponen digunakan Sn50% ( melting point lebih tinggi ) agar kaki tidak ikut melebur bersamaan saat penyolderan.
b.      Environmental solder
Tergantung dari kebutuhan untuk menyambungkan dua logam, maka solder ini dibagi kedalam high temprature dan low temperature. Hal yang harus diperhatikan adalah mengenai solidus and liquidus temperature.
Untuk high temperature, kombinasi unsur pendukung adalah sperti pada table berikut.


Untuk low temperature sbb:


c.       Solder untuk kaca dan keramik
Asahi Glass Co mengeluarkan product solder dengan nama “Cerasolder” . Pada solder ini, alloy Sn ditambahkan beberapa logam dalam jumlah sedikit dan di hubungkan dengan menggunakan gelombang ultrasonic.
Sesuai dengan kombinasi unsur unsurnya, pada cerasolder ini tidak ditambahkan flux agar didapatkan kualitas solder yang bagus.
d.      Solder untuk micro soldering
Solder ini digunakan dalam semiconductor. Eutetic alloy ditambahkan pada gold base untuk menurunkan melting point secara dramastis sehingga Heat stress tidak bisa menimbulkan kerusakan pada komponennya. Contoh eliectric alloy adalah:
-          Au-Si alloy untuk menyambungkan chp IC ke lead frame
-          Au-Sn alloy untuk menyambungkan IC ke tape finger jika method tape carrier digunakan
3.       Klasifikasi solder SnPb berdasarkan unsur logam yang ditambahkan.
a.       Penambahan Silver ( Ag )
Sedikit Ag ditambahkkan akan menurunkan melting point, memperkuat strength dan memperbesar spreading dan membuat solder lebih mengkilap. Percentage idealnya adalah 6%, akan tetapi dengan melihat pada struktur harga, operability dan melting point biasanya konsentrasinya adalah 0.5 ~ 2%.

b.      Penambahan Antimon ( Sb )
Penambahan Sb akan menyebabkan kenaikan strength dan hambatan listrik. Tetapi Sb ini tidak cocok untuk membentuk alloy dengan Zn, Fe dan steel yang mengandung Zn.
Solder ini dipakai untuk Germanium Ge karena sangat baik kontak ohmicnya dan sangat baik solderingnya jika digunakan dalam sangat sedikit jumlahnya.
Ag dan Sb ini bisa dikatakan memperbaiki Konduktivitasnya.

c.       Penambahan Indium
d.      Solder ini untuk menyambung logam dengan kaca dengan temperature yang rendah. Karena scope indium ini bisa pada temperature tinggi sampai rendah, maka solder ini juga bisa digunakan pada germanium. Solder ini juga mengkilat dengan karakteristik yang bagus. Tetapi karena factor harga yang sangat tingg, maka diperlukan perhatian mengenai pemakaiannya.
4.       Klasifikasi berdasarkan jenis flux
Kebanyakan flux mengandung chlorine yang mempunyai kemampuan tinggi dalam menghilangkan oxide. Artinya semakin tinggi kadar chlorine, mkin besar dampak dari flux. JIS telah membagi berdasarkan specifikasi ( JIS Z 3283 ) :
a.       AA Class  - chlorine content less than 0.1%
b.      A class     - chlorine content  0.1 ~ 0.5 %
c.       B class     - chlorine content  0.5 ~ 1.0 %
Flux content untuk masing2 flux adalah 1.0 ~ 3.0%  


Methoda persiapan penyolderan kabel


Methoda persiapan penyolderan kabel
Untuk kabel yang tertutup oleh nylon, PVC,polyethylene dsb, maka persiapan yang harus dilakukan sebelum penyolderan adalah sbb:
a.       Penutup kabel harus dibuang denag menggunakan wire stripper. Perhatikan ukuran diameter kabelnya dan sesuaikan dengan ukuran wirestripper nya sehingga serabut dari kabel tidak ikut terpotong.
b.      Tambahkan sedikit solder pada serabut dengan memberikan pemanasan awal pada serabut dengan mata solder dan gerakkan mata solder dari atas kebawah sesuai gerakan aliran solder. Penambahan ini bisa dilakukan dengan cara memberikan solder sedikit pada mata solder atau solder wire di fix kan, kemudian wire digerakkan ke solder wire.
c.       Pastikan bahwa ujung penutupnya tidak ikut melting dan ada sedikit gap antara serabut dan area yang diberikan solder awal.

Cara Cutting component


Methoda memotong kaki komponen
Alat yang digunakan untuk memotong kaki komponen adalah cutting/nipper. Jika land PCB berbentuk land, maka memotong kaki komponen diusahakan berjarak sama antara sisi kiri dan kanan ( a dan b ). Jika landnya bulat, maka sisi luar land digunakan sebagai reference pemotongan.
Untuk membuat agar solder terlihat bagus fluiditynya, maka sudut pemotongan diusahakan sedemikian membentuk sudut 45o.

Cara membending component


Tahap untuk membending kaki komponen adalah sbb:
a.       Luruskan kai komponen agar mudah diatur bendingnya
b.      Ukurlah lebar pitch dari hole ke hole sedemikian sehingga lebar kaki dengan body komponen adalah sama / seimbang antara yang kiri dan kanan. Gunakan pinset untuk membending dan pastikan tegak lurus 90o.
Quality criteria untuk Bending secara  manual adalah sbb:
a.       Jika kaki komponen di bending outwards diusahakan kaki komponen menyentuh sisi luar dari lubang pattern PCB. Sebaliknya jka kaki komponen dibending inwards, diusahakan kaki komponen menyentuh sisi dalam dari lubang.
b.      Hasil dari kaki yang dibending, diusahakan sedemikian sehingga nilai standard/kode warna bisa terbaca dari atas
c.       Arah Kaki yang dibending harus mengikuti arah dari pattern dan tidak dibending pada arah yang sama tetapi pada arah yang Berlawanan atau membentuk beberapa perbedaan sudut.
d.      Punggung kaki bagian atas tidak terlihat tertarik atau terdorong saat membending kaki bagian bawahnya. Jadi harus tegak lurus.




Berikut ini adalah contoh hasil bending yang kurang bagus