Jenis jenis solder

Jenis jenis solder bisa diklasifikasikan sbb:

1.       Klasifikasi berdasarkan Bentuk solder:

a.       Solder Bar

Solder Bar ini dipakai sebagai bahan utama dalam penyolderan dengan menggunakan mesin dipping solder.

b.      Solder wire

Solder ini dipakai untuk manual solder dan terdiri dari 2 jenis yaitu non resin solder dan resin flux solder didalamnya.

c.       Solder Paste

Solder ini dipakai dalam process reflow soldering dan dibuat dengan mencampurkan butiran solder dengan agent atau flux.

d.      Solder bentuk lainnya

Berbagai bentuk solder ini biasanya langsung di tempelkan pada package IC untuk

2.       Klasifikasi berdasarkan penggunaannya

a.       Ordinary solder

Solder ini banyak digunakan depasaran dengan komposisi Sn60Pb40. Untuk kaki komponen digunakan Sn50% ( melting point lebih tinggi ) agar kaki tidak ikut melebur bersamaan saat penyolderan.

b.      Environmental solder

Tergantung dari kebutuhan untuk menyambungkan dua logam, maka solder ini dibagi kedalam high temprature dan low temperature. Hal yang harus diperhatikan adalah mengenai solidus and liquidus temperature.

Untuk high temperature, kombinasi unsur pendukung adalah sperti pada table berikut.

Untuk low temperature sbb:

c.       Solder untuk kaca dan keramik

Asahi Glass Co mengeluarkan product solder dengan nama “Cerasolder” . Pada solder ini, alloy Sn ditambahkan beberapa logam dalam jumlah sedikit dan di hubungkan dengan menggunakan gelombang ultrasonic.

Sesuai dengan kombinasi unsur unsurnya, pada cerasolder ini tidak ditambahkan flux agar didapatkan kualitas solder yang bagus.

d.      Solder untuk micro soldering

Solder ini digunakan dalam semiconductor. Eutetic alloy ditambahkan pada gold base untuk menurunkan melting point secara dramastis sehingga Heat stress tidak bisa menimbulkan kerusakan pada komponennya. Contoh eliectric alloy adalah:

-          Au-Si alloy untuk menyambungkan chp IC ke lead frame

-          Au-Sn alloy untuk menyambungkan IC ke tape finger jika method tape carrier digunakan

3.       Klasifikasi solder SnPb berdasarkan unsur logam yang ditambahkan.

a.       Penambahan Silver ( Ag )

Sedikit Ag ditambahkkan akan menurunkan melting point, memperkuat strength dan memperbesar spreading dan membuat solder lebih mengkilap. Percentage idealnya adalah 6%, akan tetapi dengan melihat pada struktur harga, operability dan melting point biasanya konsentrasinya adalah 0.5 ~ 2%.

b.      Penambahan Antimon ( Sb )

Penambahan Sb akan menyebabkan kenaikan strength dan hambatan listrik. Tetapi Sb ini tidak cocok untuk membentuk alloy dengan Zn, Fe dan steel yang mengandung Zn.

Solder ini dipakai untuk Germanium Ge karena sangat baik kontak ohmicnya dan sangat baik solderingnya jika digunakan dalam sangat sedikit jumlahnya.

Ag dan Sb ini bisa dikatakan memperbaiki Konduktivitasnya.

c.       Penambahan Indium

d.      Solder ini untuk menyambung logam dengan kaca dengan temperature yang rendah. Karena scope indium ini bisa pada temperature tinggi sampai rendah, maka solder ini juga bisa digunakan pada germanium. Solder ini juga mengkilat dengan karakteristik yang bagus. Tetapi karena factor harga yang sangat tingg, maka diperlukan perhatian mengenai pemakaiannya.

4.       Klasifikasi berdasarkan jenis flux

Kebanyakan flux mengandung chlorine yang mempunyai kemampuan tinggi dalam menghilangkan oxide. Artinya semakin tinggi kadar chlorine, mkin besar dampak dari flux. JIS telah membagi berdasarkan specifikasi ( JIS Z 3283 ) :

a.       AA Class  - chlorine content less than 0.1%

b.      A class     - chlorine content  0.1 ~ 0.5 %

c.       B class     - chlorine content  0.5 ~ 1.0 %

Flux content untuk masing2 flux adalah 1.0 ~ 3.0%