2.3. Dasar dasar menyolder
2.3.1. Cara pemanasan
Sebelum dilakukan penambahan solder wire, titik sambungan harus dipanasi terlebih dahulu. Cara pemanasan ini adalah sebagai berikut :
- Untuk terminal
Sisi mata solder dilekatkan ke bagian yang mau di solder dan harus jauh dari pembungkus kabel yang akan disambungkan/ disolder. Hal ini menyebabkan panas yang merata pada titik sambungan
Dua buah logam akan dipanasi secara bersamaan
- Untuk Pemanasan pada PCB
Pada PCB, Mata solder di lekatkan ke tembaga PCB, sehingga kaki komponen dan tembaga PCB mendapat pemanasan yang bersamaan
Land copper
|
Kaki componen
|
Mata solder menyentuh kaki komponent dan tembaga PCB
|
Mata solder melekat pada PCB
2.3.2. Penambahan solder
Setelah pemanasan dilakukan, dan temperature kira-kira sudah mencapai titik lebur solder, maka ditambahkan solder pada titik sambungan dengan cara sbb :
- Untuk Land ( pattern yang lebih luas )
Panasi land dan kaki komponen secara bersamaan, tambahkan sedikit solder pada point x dan gerakkan memutar ke point y. Kemudian putar lagi sampai kebawah pattern dan mengelilinginya. Perhatikan gerakan mata solder dan cairan solder dengan menggerakkan memutar spt. Gb. 14 ( 2,3,4 )
Gb.14
Land
Jika dirasa jumlah solder sudah cukup, segera tarik solder wire. Berhati-hatilah, jika pemberian panas yang berlebihan , akan menyebabkan kerusakan solder ( gummy solder )
- Untuk Chip part
Step1 : diberikan solder untuk persiapan pemasangan pada satu sisi tembaga pada PCB. Pastikan jumlahnya cukup tipis dan tidak terlalu tebal untuk mencegah komponen lifting ( terangkat ) dari PCB.
Step2 : fix kan salah satu terminal chip dengan pattern yang sudah dilapisi awal dengan solder
Step3 : Solder salah satu sisi yang lain secara penuh, untuk kemudian sisi yang lain dengan cara yang sama.
Gb.15
Cara penyolderan untuk chip
2.3.3. Bentuk solder
Jumlah solder harus seimbang antara sisi kiri dan kanan, sedemikian sehingga membentuk kurva yang landai dengan jumlah yang cukup ( bentuk semi arc ). Juga tidak ada pin hole atau solder crack.
Gb.16
Bentuk soldering untuk komponen axial / Radial
untuk chip, bentuk solder adalah sebagai berikut :
Gb.17
Bentuk solder untuk chip
2.3.4. Membending kaki komponent
Pitch lubang PCB harus diukur sedemikian sehingga kaki komponen yang di bending bisa masuk ke lubang dengan leluasa. Dengan menggunakan plier, kaki komponen di bendig tegak lurus 90 o dan kakinya di usahakan lurus.
Jika kaki komponen di bending ke arah luar PCB, maka sisi luar kaki harus bersentuhan dengan sisi luar dimater lubang PCB. Sebaliknya, jika kaki komponen di bending ke arah dalam, kaki komponen sisi dalam harus bersentuhan dengan sisi dalam dari lubang PCB.
Pada saat membending kaki, nilai atau tanda dari komponen harus bisa mudah dibaca dari atas setelah di pasang di PCB.
Gb.18
Bending kaki komponen
- a dan b harus sama panjang
- Right angle harus tegak lurus 90o
- Kaki komponen harus sejajar
Contoh cara membending kaki di PCB adalah sbb :
Contoh cara bending yang salah adalah sbb :
Gb.20
2.3.5. Memotong kaki componen
Knipper atau tang pemotong biasanya digunakan untuk memotong kaki komponen. Gambar dibawah ini untuk menunjukkan cara pemotongan kaki untuk track land, land dan sudut pemotongan.
Gb.21
2.3.6. Pemasangan komponen pada PCB mengenai arah dan ketinggian
Komponen yang dipasang diharapkan memenuhi criteria sbb
- Nilai atau tanda pada komponen harus bisa dibaca dengan jelas dari atas
- Polarity harus mengikuti rangkain listrik dan harus terbaca dengan jelas
- Secara umum, semua komponen harus menempel pada PCB , kecuali beberapa komponen seperti Komponen dengan output panas yang besar
Gb.22
Pemasangan komponen pada PCB harus flat
Tidak ada komentar:
Posting Komentar
Silakan masukkan komentar anda: