Soldering Inspection

Soldering Inspection

Pemeriksaan hasil penyolderan ini hanya external appearance yang dibahas. Pengujian solder sperti breaking test, soldering strength dsb sangat memerlukan teknik tinggi dan perlatan yang tidak mudah untuk diaplikasikan secara cepat dan tepat.

Soldering external ini tidak hanya mencakup hasil penyolderannya sendiri, tetapi juga termasuk area sekitar penyolderan yang mungkin bisa menyebabkan terjadinya kerusakan system penyolderan secara elctric seperti solder ball, migration dsb. External inspection bisa dilakukan dengan cara :

-          Visual Inspection, Dengan menggunakan pencahayaan yang cukup maka soldering inspection dilakukan dengan melihat dengan mata terbuka atau dengan magnifyning tertentu

-          Tactile inspection, untuk hal2 yang sulit dilihat secara kasat mata, maka bisa dilakukan dengan menarik atau mendorong hasil penyolderan dengan tangan/jari atau dengan alat2 tertentu sedemikian sehingga untuk memastikan bahwa hasil penyolderan tidak rusak secara mekanis

Pada bagian ini akan diberikan jenis defect yang mungkin menyebabkan electrical breakdown akibat hasil penyolderan yang kurang bagus atau area sekitar terkena dampak dari hasil penyolderan yang dilakukan.

1. Klasifikasi defective soldering

Untuk mengklasifikasikan defective soldering, bisa ditinjau dari beberapa method. Salah satunya adalah dengan mengetahui penyebab defect, nama defect dan juga jenis breakdown yang terjadi ( mechanical breakdown, electrical breakdown dsb )

2. External appearance Inspection

·       General Inspection Item

a.1. Soldering operation

- Solder fusion defect : Fluidity defect, potato solder, over heating, cold joint, horns, blow holes, pin holes, gummy solder, loose solder, tempura solder, separation base

- Solder Quantiy insufficient : dangos, swelling, trail off

- Pattern exposed

- Bridge solder

- No solder

- Solder Ball

a.2. Pemasangan Komponen

- Orientasi komponen dan marking :  wrong polarity, value tidak terlihat

- Bending, mis alignment, leaning, unbalance

-  Wrong komponen

- Missing component,

a.3. Assembly secara keseluruhan

-  Foreign material ( metal or non metal

b.  Control  jumlah solder

                b.1. Lead part

                                Solder dengan jumlah yang tepat memenuhi ketentuan sbb:

                                - Sisi kiri dan kanan mempunyai ukuran yang sama

                                - lead/laki terlapisi solder dengan cukup tipis sehingga bentuk kaki masih terlihat

                                - Bentuk aliran solder nya adlah turun kebawah dan dibagian bawah akan membentuk sudut

                b.2. Chip part

                b.3. Chip transistor

               

b.4. Through hole

c.  Contoh contoh defective solder dan penyebabnya

• Wetness defect, jika dilanjutkan dengan temperature cycle test, solder menjadi crack

Penyebabnya adalah :

- Terjadinya oksidasi pada kaki komponen

- Pemanasan awal yang jelek

- Jumlah solder yang kurang

• Over Heating : permukaan solder tidak halus dan mengkilat, sehingga kekuatan mekanisnya semakin lama semakin menurun. Jika dilanjutkan dengan vibration test, soldeer bisa menjadi lepas ( come off )

Penyebabnya: pemanasan yang berlebih

• Potato solder : permukaan solder kasar dan tidak beraturan bentuknya.

Penyebabnya: temperature terlalu panas, pemanasan terlalu lama,

• Horn, yang biasanya terjadi jika pemanasan terlalu lama shingga viscositas solder naik  ataupun mata solder yang sudah jelek. Dampaknya adalah karakteristik listrik bisa berubah dengan pemakaian high frequency.

• Blow Hole. Penyebabnya adalah  sisi yang berlawanan dengan mata solder memulai pengerasan  dengan cepat, dan gas yang terjadi mengalir menuju arah mata solder. Dampaknya adalah menurunnya soldering strength.

• Pin Hole. Sama seperti blow hole tetapi berbentuk pin

• Gummy solder. Ada lapisan flux antara kaki komponen dan pattern menyebabkan konektivitas elektriknya menjadi tidak bagus. Penyebabnya adalah pemanasan yang kurang atau ada bahan pengotor lain yang menghalangi prosess penyolderan.

• Loose , solder tidak memenuhi pattern atau kaki komponen, sehingga ada ruang diantaranya. Penyebabnya adalah kaki komponen sudah digerakkan saat pengerasan belum sempurna. Bisa juga disebabkan fluiditas solder berkurang karena kurang pemanasan atau karena adanya oksidasi. Hal ini mengurangi soldering strength

• Tempura, fluditas solder tidak mengalir ke seluruh pattern dan membentuk coating di kaki komponen. Penyebabnya adalah persiapan pre solder yang kurang. Bisa juga karena adanya impurities yang menghalangi pemanasan.

• Trail off, solder tidak menutupi keseluruhan area pattern dengan kurva yang bagus dibagian bawahnya.

• Swelling, solder sudah membenuk fillet, tetapi bentuknya mencembung. Penyebabnya adalah terlalu banyak solder ditambahkan, sehingga problem didalam solder tidak bisa kelihatan.

• Dango, solder terlalu banyak hinga bentuk dasar dari kaki komponen tidak bisa kelihatan.

• Insufficient solder, dimana solder fillet kurang dari separo ketinggian sehingga kaki komponen kelihatan dengan jelas. Penyebabnya adalah kurangnya jumlah solder atau cara pemberian solder yang tidak seimbang.

• Bridge solder

• Solder Ball / jumping solder, solder  terlepas saat dilakukan penyolderan dan membentuk bola2. Jika mata solder terlalu panas, mudah sekali solder dan flux terlepas/meloncat

• Pattern terangkat dan menyebabkan terputus sambungan elektrik. Tembaga dari pattern terangkat dan terputus karena penggunaan temperature yang terlalu panas atau terjadinya stressing pada komponen.