UNTUK PERUSAHAAN ANDA, KAMI MELAYANI : 1. TRAINING MANUAL SOLDERING SKILL ; 2. TRAINING QC CIRCLE DAN QC FOR MANUFACTURING ; 3. TRAINING FOR PRODUCTION SYSTEM; 4. TRAINING APLIKASI DAN KETRAMPILAN ELEKTRONIKA . HUBUNGI KAMI DI ZAENALFADLY3@GMAIL.COM ATAU FADLY.ZAENAL@YAHOO.COM ATAU DI 085718729631

Jumat, 11 Januari 2013

Lead free dan erosi solder pot

Berikut adalah hal-hal yang menyangkut  erosi machine karena pemakaian lead free solder.
Unsur timah (Sn) melakukan penetrasi kedalam SUS material (SUS316= Fe- 18%Cr- 12%Ni-2.5%Mo; sedangkan SUS304= Fe- 18%Cr – 8%Ni )  dan membentuk intermetallic alloy dari Sn dan SUS316 (terutama alloy Sn-Fe). Erosi/pengikisan ini terjadi karena transformasi intermetallic alloy seiring dengan berjalannya waktu. Intermetallic alloy ini bersifat rapuh dan sedikit demi sedikit alloy ini akan larut kedalam solder pot dan inilah yang disebut dengan peristiwa erosi pada solder pot. Jadi erosi diawali dengan terjadinya wetting yaitu penetrasi atom2 Sn kedalam SUS material untuk membentuk intermetallic alloy.

Beberapa factor yang mempercepat terjadinya erosi pada lead free solder adalah sbb:
  1. Kadar Sn yang tinggi
Pada Lead free solder, kandungan Sn yaitu lebih dari 95% ( alloy Sn-0.7Cu-Ni : 99.7%, sedangkan Sn-3.0Ag-).5Cu : 96.5%) pada eutectic, Sn:63% dan Pb bukanlah logam aktif sehingga eutectic solder tidak bermasalah dengan erosi. Sehingga dengan persentase lebih dari 95%, tentu akan menimbulkan masalah pada prosess erosi.
  1. Working temperature
Working temperature pada lead free adalah sekitar 250 ~ 260 oC karena melting point yang lebih tinggi yaitu sekitar 227oC untuk SN-0.7Cu-Ni dan 218oC ubtuk Sn-3.0Ag-0.5Cu.  Semakin tinggi temperature akan makin mempercepat terjadinya reaksi erosi.
  1. Flux dari Lead free solder
Untuk Lead free, spreading yang dihasilkan adalah lebih kecil dan wetting time lebih lambat. Sehingga bantuan flux yang lebih banyak sangat diperlukan ( sekitar 15% ).
Flux ini mengandung asam untuk menghilangkan oksida logam. Karena material SUS304 atau SUS316 juga logam, maka akan terjadi juga oksida layer pada permukaannya. Maka terjadilah erosi. Dan tempat erosi yang diperkirakan karena masalah flux adalah batas permukaan dari solder cair di dinding solder pot.
Flus yang dibawa PCB sebagian akan jatuh di solder pot dan terkumpul dipinggiran pot. Flux ini menyebabkan terjadinya oksida layer pada permukaan SUS material. Akibatnya kondisi SUS terbuka dan atom Sn bisa dengan mudah melakukan penetrasi kedalam. Inilah awal dari erosi pada solder pot.

Tidak ada komentar:

Posting Komentar

Silakan masukkan komentar anda: