Re melting

Remelting adalah peristiwa  meting yang terjadi untuk yang kedua kalinya. Dimana solder joint pada komponen SMT ( reflow proses ) seperti SOP, QFP dan BGA dengan pitch dibawah 0.5mm, melting yang kedua terjadi pada saat prosess dipping.

Re-melting ini terjadi karena beberapa hal sbb:

1. Conveyor speed sangat lambat dibawah 1.0m/mnt. Hal ini menyebabkan temperature pada papan PCB terlalu panas. Sehingga speed harus diadjust dalam kecepatan yang cukup.
2. Pre-Heat temperature di bagian atas PCB lebih dari 140 oC atau lebih dari spesifikasinya. Untuk itu, harus dikembalikan sesuai spesifikasinya.
3. Temperatur dipping yang terlalu panas ( lebih dari 260 oC ) atau lebih dari spesifikasi yang ditentukan. Jadi harus dikembalikan ke setting sesuai kondisi spesifikasinya.
4. Dipping time terlalu lama ( lebih dari 5 atau 6 detik ). Solusinya adalah merendahkan plat belakang dari wave kedua sehingga lebar wave kedua dipersempit dan dipping time dipersingkat. Dapat juga dengan mempercepat conveyor speed.
5. PCB warp. Bisa menggunakan jig/ stiffener untuk mencegah PCB melengkung/warp
6. Solder paste terlalu sedikit satat SMT process. Sehingga konduktivitas panas pada solder menjadih lebih baik dan memudahkan terjadinya re-melting. Jadi solusinya adalah meyakinkan bahwa volume solder paste pada SMT process cukup
7. Through hole berada disekitar SOP , QFP atau BGA. Hal ini karena uap panas yang mudah memasuki ke bagian atas dan memudahkan re-melting terjadi disekitar though hole.

Pencegahan  remelting bisa dilakukan dengan pemeriksaan suhu secara teratur terhadap bagian atas dari papan PCB yang mengalami reflow process. Jika diketahui suhu terlalu panas, dapat dilakukan perbaikan untuk mencegah re-melting