Visual defective solering

Berikut adalah nama nama defect soldering yang terjadi pada dipping solder beserta penyelesaiannya.

1.       Solder Buram ( permukaan buram dan tidak mengkilat )

Penyebabnya:

a.       Jumlah flux yang menempel terlalu sedikit

b.      Flux hangus sehingga aktifitasnya menurun karena  over heat pada Pre-heat   baik itu terlalu lama ataupun temperaturnya terlalu tinggi

c.       Diiping terlalu lama dan juga terlalu dalam

Penyelesaiannya :

a.       Memperbesar SG factor flux dan mengatur fluxer

b.      Mengatur pre heat temperature

c.       Memperpendek waktu dipping dan kedalamannya dikurangi

2.       Overflow ( solder naik sampai keatas permukaan PCB )

Penyebabnya: terlalu dalam dippingnya atau PCB warp

Penyelesaiannya:

-           Mengatur kedalaman PCB,

-          Menempatkan dan  mengatur posisi center bar

-          Mencegah PCB warp dengan jig atau stiffener

3.       Solder terlalunyak ( bulat seperti ubi ) dan bridge solder

Penyebabnya:

-          Jumlah yang menempel terlalu sedikit

-          Pre-Heat yang berlebihan

-          Lebar dan diameter land tidak berimbang

-          Posisi land yang jelek

-          Design pattern yang jelek

-          Dipping terlalu dalam

Penyelesaiannya:

-          Memperbesar SG factor flux

-          Menyeimbangkan lebar dan diameter land

-          Memperbaiki design pattern dan arah land dengan solder flow

-          Memperbesar sudut conveyor

4.       Icicles ( ujung solder seperti tanduk )

Penyebabnya:

-          Land PCB terlalu besar

-          Kaki komponen terlalu panjang

-          Jumlah flux sedikit

-          Preheat terlalu lama atau terlalu cepat

Penyelesaiannya:

-          Memperkecil land dan kaki komponen

-          Menambah jumlah flux

-          Mensetting Pre-Heat dengan tepat

5.       No Solder

Hal ini terjadi karena  Kontak antar PCB dengan solder cair terhalang yang disebabkan oleh:

-          Saat dipping, udara diatas permukaan solder cair ikut terbawa.

-          Terlalu banyak gas yang dihasilkan flux akibat jumlah flux yang berlebih

-          Terhalang oleh adhesive atau resist printing PCB yang bergeser

-          PCB warp

Penyelesaiannya:

-          Meratakan jumlah flux pada area PCB

-          Memperdalam dipping dan setting time yang tepat

-          Membuat lubang tempat pelepasan gas

-          Menagtur Pre-Heat yang tepat

-          Mencegah PCB warp

6.       Hole PCB terbuka ( solder tidak menutup semua permukaan hole dari land PCB )

Penyebabnya:

-          Karakteristik soldering dari land dan kaki komponen tidak baik

-          Komponen di insert terlalu dalam

-          Pergeseran resist atau debu yang menempel pada hole

-          Terlalu besar gap antara kaki kompnen dan hole PCB

Penyelesaiannya:

-          Memastikan karakteristik soldering kaki dan land PCB

-          Komponen tidak di insert terlalu dalam,

-          Design hole dan kaki komponen dibuat dengan gap yang tepat ( kurang dari 0.4mm )

-          Memperbaiki pelepasan gas

-          Memperpendek dipping time

-          Memilih flux dengan daya tahan panas yang tinggi

7.       Blow Hole , solder ball dan Splash solder

Air dari uap air terperangkap dan menempel pada lubang through hole. Setelah dipping, air tsb berubah menjadi gas dan berupaya keluar dari lubang through hole.

Penyelesaiannya:

-          Storage PCB tidak lembab

-          PCB di oven dengan temperature 110 oC selama kira kira 2 jam

-          Permukaan dinding through hole dibuat halus

-          Melakukan cooling yang cepat

-          Memilih flux yang membantu spreading dg cepat

-          Memperpendek dipping time

-          Mengatur Pre-Heat dengan tepat

8.       Solder tidak cukup naik dan mengisi through hole

Lubang through hole tidak terisi penuh karena :

-          Jumlah flux yang kurang

-          Dipping time terlalu cepat

-          Karakteristik soldering pada through hole tidak baik

-          Pre-Heat kurang cukup

Penyelesaiannya:

-          Menambah jumlah flux yang disebarkan ke PCB

-          Menambah dipping time

-          Mengatur pre-Heat

9.       Residue flux berlebih

Residue akan makin banyak jika dilakukan 2x dipping solder.

Penyebabnya :

-          Karakteristik flux yang jelek

-          SG factor yang terlalu tinggi atau tidak merata

-          Suhu PCB cukup tinggi saat disemprotkan flux

Penyelesaiannya:

-          Memilih flux dengan flowing yang baik

-          Menurunkan SG factor secara merata

-          Memastikan suhu PCB dibawah 40oC saat penyemprotan flux

-          Memastikan penyemprotan yang merata

-          Memperpanjang dipping time