UNTUK PERUSAHAAN ANDA, KAMI MELAYANI : 1. TRAINING MANUAL SOLDERING SKILL ; 2. TRAINING QC CIRCLE DAN QC FOR MANUFACTURING ; 3. TRAINING FOR PRODUCTION SYSTEM; 4. TRAINING APLIKASI DAN KETRAMPILAN ELEKTRONIKA . HUBUNGI KAMI DI ZAENALFADLY3@GMAIL.COM ATAU FADLY.ZAENAL@YAHOO.COM ATAU DI 085718729631

Jumat, 11 Januari 2013

Lead free yang tidak menyebabkan erosi

Adakah lead free  solder yang tidak menyebabkan atau paling tidak menghambat erosi ?
Sn100C dengan komposisi Sn-0.7Cu adalah solder yang meniadakan unsur Ag dalam soldernya. Seperti yang sudah diketahui bahwa keberadaan Ag akan mempercepat reaksi terjadinya erosi. Erosi sebenarnya adalah disebabkan oleh keberadaan timah Sn. Tapi Perak Ag merupakan katalis yang mempercepat terjadinya erosi. Sebaliknya Ni tidak memiliki sifat yang mempercepat terjadinya erosi. Maka dari itu lead free yang cocok adalah Sn-Cu dan Ni.
Disamping menghambat erosi, Ni juga memberikan efek memperhalus struktur solder.  Viskositas dari drainage solder akan menurun sehingga mengurangi terjadinya solder defect. Drainage adalah peristiwa solder terpisah dari PCB saat PCB akan keluar dari wave solder. Secara umum Lead free banyak menimbulkan defect, akan tetapi dengan pemakaian komosisi Sn-0.7Cu-Ni defective soldering bisa dikurangi.
Gambar dibawah menunjukkan kondisi penampang permukaan ( longitudinal surface ) dari stainless steel setelah bersentuhan dengan solder bersuhu 400 oC selama 10 jam. Gambar kanan adalah kondisi lead free Sn-3.0Ag-0.5Cu. Bisa dilihat terjadinya crack yang tidak Nampak pada Sn-0.7Cu-Ni.


Tidak ada komentar:

Posting Komentar

Silakan masukkan komentar anda: